1. 產品介紹

D350-1000 型全自動真空熱壓機是蘇州星微控生物科技自主研發的通用型熱壓鍵合設備。廣泛用于塑料(PMMA亞克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP環烯烴聚合物、COC環烯烴類共聚物、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等)，硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度 350攝氏度穩定加熱。可精確控制加熱時間和溫度。可視化溫度變化曲線能夠更加直觀的達到實驗目的。

D350-1000 可以滿足真空度 300pa 需求，自動設置壓力范圍 0-10KN（1000KG)。 可自由設置 20 段溫度與壓力參數。實現溫度與壓力的自動控制。彩色液晶觸摸 控制屏幕實時顯示溫度與壓力曲線，讓您的工作效率快人一步。

2.產品特點

1）智能恒溫加熱技術，溫度控制精確在正負 1 攝氏度。

2）12 寸彩色觸控屏幕，20 段溫度與壓力設置，方便用戶操作。

3）實時溫度與壓力曲線顯示，參數變化更直觀。

4）私服電機控制，實現 0-1000KG（最大壓力 10KN）精確調整壓力，壓力顯示精度控制在±2KG（最小壓力 10kg）

5）腔體采用特種隔熱材料，加熱效率更高，產品受熱更均勻，設備更省電。

6）真空腔體，最大真空度 300pa。提高熱壓效率和減少鍵合氣泡的產生。

3.技術參數

1）設備外形尺寸：850（長）*680（寬）*1700（高）mm

2）重量：225KG

3）加熱平臺尺寸：200mm*200mm

4）最大升溫：350 攝氏度（可持續工作溫度）

5）壓力范圍：0~5KN（500KG)

6）壓力顯示精度：正負 0.02KN（2kg）

7）額定功率：2.3kw

8）額定電壓：AC220V/50HZ

9）溫度控制范圍：室溫~350 攝氏度

10）溫度控制精度：±1 攝氏度

11）最大升溫速度：5-8 攝氏度/分鐘

12）真空度 300pa

4.用途概述

設備主要應用：

1：生物、醫藥行業所用到的檢測分析類流體芯片的鍵合。

2：模塊化的醫用監測類芯片鍵合

3：基于微流控技術創造的人體器官芯片的鍵合

4：對于小型流道0.02mm的流體芯片鍵合

5：化工行業各種微流道混合/液滴生成類芯片的鍵合

6：醫藥行業所用各種離心芯片，血液合成芯片的鍵合

7：半導體行業硅片基/玻璃類帶界面固化膠/金屬（金、銅等）材料熱壓鍵合。

5.真空熱壓鍵合的優點

1：適用各種塑料類（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材質的鍵合

2：無需使用任何膠水或者其他成分參與。在材料表面玻璃轉化溫度時施加一定壓力便出現不可逆的鍵合力。

3：芯片鍵合后保持原有材質物理及化學特性。對于一些高透光類塑料基材質有良好的鍵合優勢。

4：良好的鍵合力。有效避免膠粘或激光鍵合后出現滲液現象

5：解決了小尺寸流道無法鍵合的難題

6：多層基材的芯片可以一次性鍵合，可以讓流體芯片設計更方便集成化

6.運行環境

無特殊要求

最小安裝面積1平米，建議2平米

環境溫度：10-40℃；相對濕度：30-80%